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无铅锡膏
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产品说明

无铅锡膏:合金成份 Sn-3.5Ag \ Sn-0.7Cu \ Sn-Ag-Cu-Sn-58Bi

本公司制造之焊锡膏由高品质的焊锡粉和高粘性的助焊剂结合而成,适用于高精密产品,该系列产品拥有优良的扩散性、键合性及印刷性,印刷后能长时间保持其粘度,可使表面焊接工艺更有效率。

焊锡膏的使用原则:
a、先进先出,即在保证性能满足要求的前担下,首先使用库存时间最长的产品。
b、使用以前剩下的锡膏应与新锡膏按1∶1比例混合使用,而不能完全使用“旧”的锡膏。


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