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日本硬板(RigidPCB)产量较去年同月下滑15.4%至80.6万平方公尺


http://www.szxiahai.com 2013年7月5日

    

根据日本电子回路工业会(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)最新公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为对象),2013年4月份日本印刷电路板(PCB);硬板+软板+模块基板)产量较去年同月下滑24.1%至102万平方公尺,连续第8个月呈现下滑;产额下滑15.4%至392.12亿日圆,连续第9个月呈现下滑。累计2013年1-4月日本PCB产量较去年同期下滑28.7%至407.1万平方公尺、产额衰退25.9%至1,529.01亿日圆。
  就种类来看,4月份日本硬板(RigidPCB)产量较去年同月下滑15.4%至80.6万平方公尺,连续第8个月呈现下滑;产额下滑14.5%至267.14亿日圆,连续第9个月呈现下滑。软板(FlexiblePCB)产量腰斩(大减50.1%)至16.9万平方公尺,连续第6个月呈现下滑;产额下滑33.3%至45.46亿日圆,连续第6个月呈现下滑。模块基板(ModuleSubstrates)产量衰退11.8%至4.5万平方公尺,产额下滑4.1%至79.52亿日圆。

  累计2013年1-4月日本硬板产量较去年同期下滑18.1%至324.6万平方公尺、产额衰退23.5%至1,030.53亿日圆;软板产量大减57.0%至63.5万平方公尺、产额下滑38.4%至174.56亿日圆;模块基板产量衰退31.2%至19.0万平方公尺、产额衰退25.1%至323.92亿日圆。

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