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现在PCB技术层面发展的比较快,越做越薄


http://www.szxiahai.com 2013年7月5日

    现在PCB技术层面发展的比较快,越做越薄,而国外高端的基板技术已经相对成熟,对于国内的企业这是一个重大挑战。工艺方面,现在产品越来越微型化,国内企业受到技术的限制,在线路的制作技术,包括镀金技术、无引线电路技术等,以一个基板来讲,做小型化就要做到更薄,线路更细,线越做越细的时候,线的结合率就会降低,但将线埋入板中,这样就会提高控制性,板子的整体平整度也会越好,在后期的封装中,平整度越高,所得到的的良率也会提高,而孔更小,孔更小就涉及到一个对位技术,另一个就是表面固锡,这些都是要继续提高研究的方向。材料方面,基本上材料都是掌握别人手中,包括板材,做线路的钢模,封装用的胶,这些高端的材料基本上全不来自国外,这对国内的发展是严重的阻碍,所以国内政府现在已经开始做一些重大专项,支持包括基板在内的产业发展起来,希望民族企业能够快速赶上国外的步伐,因为受到制约是无法真正发展起来的。

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