目前在高精密电子行业，激光锡焊已经慢慢取代了传统焊锡方式，传统焊锡工艺属于触性焊接存在工艺瓶颈,无法高效的实现微小器件的精密焊接；存在对线材和传输性能伤害的隐患且该加工方式容易产生干涉影响焊接工艺；当存在热敏元件,不宜使用传统的整版加热的焊接手段等等。而激光焊锡因为非接触焊接、快速高效、精度高、焊缝美观、产品外形无限制、易控制、适应性强等优点，已经抢占市场，也可以说是是科技进步推动了激光焊锡技术的发展

      在一些电子组件、pcb电路板元件等产品在为其选择合适的焊接加工设备时，人们常常拿自动烙铁焊锡机和激光自动焊锡机做比较；目前，大部分3C电子、工业的焊锡工艺依然在使用传统的手工焊锡，手工焊存有许多不足之处，如无法完成高精度电子元件的焊锡工作、生产效率低、均一性差、劳动力成本高等。在时代行业发展中必然将被抛弃，取而代之的是日渐兴起的激光自动化焊锡技术，实现焊锡生产自动化、智能化、柔性化、智慧工厂，对推动智能制造、3C电子行业的发展也有着尤为重要的意义。

     传统焊锡机采用接触式焊接，焊接时烙铁头势必会给焊接工件一定的压力，造成焊点拉尖，在一些高端的传输领域，存在着传输风险。与此同时接触式焊接意味着必须接触产品，容易导致产品的刮伤损害。相比之下激光焊接很好的规避这些风险，采用非接触式焊接的激光焊接，不会对产品造成机械损伤更不会对焊接元器件产生压力，有效地防止因为压力对其期间产生的影响。

     激光锡焊是利用激光热效应完成锡材融化，实现电子器件PCB/FPCB等精密焊接过程。激光焊接的激光光源主要为半导体光源（808-980nm）。半导体光源属于近红外波段，具有良好的热效应，且其光束均匀性与激光能量的持续性，对于焊盘的均匀加热、快速升温效果显著，焊接效率高。

     激光焊锡机相比传统焊锡优势

1.保证产品焊锡的均一性，提高焊锡质量：当使用激光自动化焊锡技术时，其焊锡过程中的关键参数都是固定的,只需要人工辅助参与,可以降低对工人操作的技术要求，减少了人为因素对产品焊接质量的干扰。而手工焊接过程中,其焊接速度、送锡量、焊锡时间等受人为因素影响较大,焊接质量取决于工人操作经验。

2.改善工人劳动条件：采用激光自动焊接技术，工人只需辅助参与生产,避免接触焊接弧光和烟雾等。

3.提高产品的生产率：随着激光自动焊接技术和先进焊接工艺的发展,采用自动焊锡机取代手工焊锡,可显著提高生产效率。

4.生产管理可控性高：激光自动化设备的生产节拍是固定的,产品周期明确，便于工厂采用流水线的作业模式，促进企业实现一体化管理。

5.降低企业成本：激光自动焊锡机的广泛应用及其柔性化设计,可以实现批量生产和节约设备投资。